Хладно ваљани челични трак

Техничари SMG GROUP-a поседују комплетну и утемељену технологију хладног ваљања, што им омогућава да самостално пројектују мале и средње производне линије за хладно ваљање и осигурају дуготрајно високе перформансе ваљаљки.

Хладно ваљање се обично спроводи методом уздужног ваљања. Процеси у оквиру хладног ваљања обично укључују припрему сировине, киселину, ваљање, одмастити, отапање (термичку обраду), као и завршну обраду. Хладно ваљање користи топло ваљане производе као сировину; пре хладног ваљања сировина мора претходно да се очисти од фосфора како би се осигурала чиста површина коначног производа. Ваљање је главни процес којим се материјал деформише. Циљ одмаститија је уклањање мазивих масти и уља који се налију на производ током ваљања, како не би дошло до загађивања површине челика приликом отапања, а код нерђајућег челика и ради спречавања повећања угљеничног садржаја. Отапање обухвата међуотапање и термичку обраду готовог производа; међуотапање служи да путем рекристализације елиминише обрадну тврдоћу насталу током хладног деформисања, како би се обновила пластичност материјала и смањио отпор материјала деформисању. Циљ термичке обраде готовог производа, поред елиминације тврдоће путем рекристализације, је и постизање жељене микроструктуре (као што су различите текстуре) и потребних техничких својстава производа (као што су дубоко ваљање, електромагнетске особине и сл.). Завршна обрада укључује проверу, сечење, исправљање (равнање), штампање, класификацију и паковање. Производи хладног ваљања имају веома строге захтеве за паковање, како би се спречило огребање површине током транспорта.

Пошто се хладна плоча добија из топле плоче након процеса хладног ваљања, а хладно ваљање уз то подразумева и одређену завршну обраду површине, хладна плоча у погледу квалитета површине (као што је грубост површине) је боља од топле плоче. Стога, ако постоје високи захтеви за квалитет последичног премазивања производа, попут бојења, обично се одабира хладна плоча. Иначе, топла плоча се дели на плочу после киселе обраде и плочу без киселе обраде; плоча после киселе обраде има нормалну металну боју због киселе обраде, али је њена површина и даље ниже него код хладне плоче, док плоча без киселе обраде обично има оксидни слој на површини, који изгледа тамно или чак садржи слој трифероуса оксида – популарно речено, као да је печена на ватри. А ако се производ чува у лошим условима, обично ће се појавити и мало рђе.